TEMPERATURE CONTROLLING
温度をあやつる技術
製品情報
Wafer Pre Aligner - Wa Series
プリアライメントユニット WAシリーズは、シリコンウェハを運ぶ際の「芯出しと位置決め」を行うユニットです。テックスイージーでは、ウェハの端を検出する独自技術を最大限に活用。その精度は、±0.05mm以内。他社では対応できない品種にも向き合い、多様化するニーズに応じた専用機を製作することも可能です。
Product Feature
Product Specifications
ウェハサイズ(外部信号により切替え) | φ4, 5, 6, 8(インチ) 100, 125, 150, 200(mm) |
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外径寸法(幅 × 奥行 × 高さ) | W200mm × H240mm × D215mm |
本体重量 | 約 8 Kg |
分解能 | 半径方向 0.0125mm, 角度 0.03° |
精度 | 半径方向 0.100mm, 角度 0.1° |
通信機能 | RS232C |
オリフラ角度指定 | 0 ~ 360° |
処理時間 | 8インチシリコンウェハ最大6秒・通常約5秒・リセット1秒 |
電源 | AC 100V ・ 50/60Hz ・ 2A |
真空源 | -66.5 kPa ( -500mmHg ) 以下 |
ウェハ中心補正 | ±5mm以下となります。 |
本体カバー | SUS磨き |
ウェハサイズ(外部信号により切替え) | φ8, 12(インチ) 200, 300(mm) |
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外径寸法(幅 × 奥行 × 高さ) | W200mm × H290mm × D215mm |
本体重量 | 約 9 Kg |
分解能 | 半径方向 0.0125mm, 角度 0.03° |
精度 | 半径方向 0.100mm, 角度 0.1° |
通信機能 | RS232C |
オリフラ角度指定 | 0 ~ 360° |
処理時間 | 8インチシリコンウェハ最大6秒・通常約5秒・リセット1秒 |
電源 | AC 100V ・ 50/60Hz ・ 2A |
真空源 | -66.5 kPa ( -500mmHg ) 以下 |
ウェハ中心補正 | ±5mm以下となります。 |
本体カバー | SUS磨き |
PRODUCTS INFORMATION
温度をあやつる技術
搬送システム技術
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